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62 |
한국실장산업협회 기술위원회 개최
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관리자 |
2021-09-02 |
592 |
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61 |
한국실장산업협회 기술위원회 개최
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관리자 |
2021-09-02 |
310 |
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60 |
FOP, SiC, Packaging 실장 기술 세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
626 |
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59 |
청주대학교 산학협력단과 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
296 |
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58 |
(주)네패스와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
428 |
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57 |
(주)지디에스와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
321 |
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56 |
(주)한국플루크와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
327 |
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55 |
(주)코엠에스와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
312 |
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54 |
Fraunhofer IZM 베를린 미팅
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관리자 |
2021-09-02 |
584 |
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53 |
주식회사 웨이닉스와 사업화협약서(JDA) 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
312 |
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52 |
주식회사 모아스와 사업화협약서(JDA) 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
308 |
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51 |
IoT 플랫폼, 5G 소재, Panel Level Package Test 실장기술세미나
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관리자 |
2021-09-02 |
613 |
