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90 |
TC91 기술전문위원회명 변경 (전자부품조립기술→전자실장기술)
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관리자 |
2021-09-02 |
544 |
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89 |
충북, 반도체실장기술센터 구축
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관리자 |
2021-09-02 |
525 |
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88 |
IEC TC 91 미팅
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관리자 |
2021-09-02 |
1,215 |
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87 |
한국실장산업협회 IEC TC91 전문위원회
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관리자 |
2021-09-02 |
1,016 |
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86 |
[실장기술세미나] Advanced Packaging & Substrate / Standardization
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관리자 |
2021-09-02 |
1,034 |
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85 |
한국화학융합시험연구원과 전략분야 인력양성 협약 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
469 |
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84 |
ASMPacific Technology와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
497 |
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83 |
‘다목적 방사광가속기 충청권 유치추진위원회’ 출범 및 위원회 위촉
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관리자 |
2021-09-02 |
538 |
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82 |
주식회사 심텍과 공동개발계약서(JDA) 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
563 |
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81 |
Fraunhofer IZM 베를린 미팅
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관리자 |
2021-09-02 |
1,043 |
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80 |
(주)포인트이미지와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
489 |
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79 |
(주)한빛테크놀로지와 업무협력 MOU 체결
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관리자 |
2021-09-02 |
525 |
