번호 | 제목 | 작성자 | 등록일 | 조회 |
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22 | 2017 NEPCON JAPAN 출전 | 관리자 | 2021-09-02 | 250 |
21 | 대덕전자 주식회사와 MOU 체결 | 관리자 | 2021-09-02 | 250 |
20 | 반도체 융합부품 구축사업 자문위원회 | 관리자 | 2021-09-02 | 232 |
19 | 2018년 국비사업 발굴보고회 | 관리자 | 2021-09-02 | 238 |
18 | ATsemicon과 NDA 체결 | 관리자 | 2021-09-02 | 227 |
17 | MOU 체결 : 아드반테스트코리아 주식회사 | 관리자 | 2021-09-02 | 225 |
16 | NDA체결-주식회사 네패스 | 관리자 | 2021-09-02 | 229 |
15 | MOU 및 사업화협약서 체결 : 피앤드엠테크 | 관리자 | 2021-09-02 | 238 |
14 | JDA체결:심텍,충북TP,일본전산리드코리아 | 관리자 | 2021-09-02 | 252 |
13 | 임베디드 디바이스 사업화 협약 체결 | 관리자 | 2021-09-02 | 257 |
12 | 세계실장협의회(JIC) 일본 회의 | 관리자 | 2021-09-02 | 552 |
11 | 세계실장협의회(JIC) 중국 회의 | 관리자 | 2021-09-02 | 496 |