- 고유표준 개발 5종 초안 개요
- 국가표준 제정 4종 검토 결과 
- 국가표준 개정 7종 검토 결과
- 국가표준 폐지 2종 검토 결과
- IEC TC 국제회의 보고

- Latest development status of EOMINTM            wiring board with embedded componet
- Embedded Structure for PCB Thermal Solution    in High-Speed Optical Module
- Development of Device Embedded Module  

- Temperature cycling test method and reliability
  performance index for die attach materials        applied to discrete type power electrocix            devices
- power cycling test method and reliability            performance index for die attach materials        (near chip interconnection) applied to discrete    type power electronic devices 

- 한국전기전자재료학회와 기술 교류 업무 협력 회의
- 하계 및 ICAE 2021 국제학술대회 실장 기술 분과    협의
- 반도체 융합 실장 기술 산업계와의 업무 협력 방안

- 반도체융합부품 기술 이슈
- 반도체실장기술센터 활용 계획
- 실장기술 아이템 발굴 및 과제 기획

-TC51(자성부품 페라이트 재료) 국가표준 1종
-TC68(자성합금 자성강) 국가표준 3종
-TC91(전자실장기술) 국가표준 4종
-TC110(디스플레이) 국가표준 3종

반도체 융복합 산업 발전을 위한 업무협력

- 2020년 4분기 셰계 DRAM 실적
- 2020년 세계크기별 Wafer 처리 능력 Top 10
- 2020년 4분기 Connected TV기기 출하실적
- 2021년 1분기 세계 스마트폰 생산량
- 2021년 제3세대 반도체 시장
- 그 외