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전자실장기술 표준세미나 - Online
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전자실장기술 IEC TC91 전문위원회
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반도체융합부품 실장기술 심포지엄
- 솔더접합부 금속간화합물 성장거동 및 기계적 신뢰성 연구 동향 - 불량분석을 통해 본 국내전자 제품의 품질현황 - 잠재지문현출을 위한 진공증착기술 - 뇌기능 모사를 활용한 인공지능 집적화 메모리 시스템 - 재사용 배터리 산업 및 시험인증 현황
반도체융합부품 실장기술 세미나
- Various Fan out Packaging Solution - Advances in Package Substrates Manufactured by Reel to Reel Processes - Recent Trend of Electronics Packaging and PCB Industry - 패키지 기판 기술 트랜드 및 도전 - 반도체 고집적 패키징 기술 동향
소재부품개발사업 KICK-OFF 워크숍
- 총괄기관 발표 - 과기부 과제 수행계획 발표 - 산업부 과제 수행계획 발표 - 중기부 과제 수행계획 발표 - 분과 기술교류회 협력방안 논의
공지사항
<Packaging Integration Symposium>
Special Session Organizer : 한국실장산업협회
세계적 규모의 ICAE2021 국제학술대회 및 실장기술 특별심포지엄에 많은 관심 바랍니다.