소재부품개발사업 부처간 2차 워크숍

1. 일시 : 2022.6.9 (목)
2. 장소 : 대전 유성호텔
3. 일정 :
- 과기부 과제 진행상황 및 계획
- 산업부 과제 진행상황 및 계획
- 중기부 과제 진행상황 및 계획
- 기술교류회 분과회의

IEC TC91 전자실장기술 전문위원회

1. 일시 : 2022.6.8 (수) 
2. 장소 : 성균관대학교 제1공학관 교육실
3. 일정 :
- 개정표준 2종
- 부합화 9종
- 부합화 3종
- IEC TC91 5월 회의 결과보고
- IEC TC91 10월 회의 개최계획

전자제조 (IPC) 실질표준 포럼 운영위원회

1. 일시 : 2022.6.10 (금) 
2. 장소 : 한국플렉서블일렉트로닉스산업협회
3. 일정 :
- IPC 소개
- 전자제조 실질표준 (IPC) 포럼 활동 계획
- 안건논의 

반도체융합부품 실장기술 심포지엄

1. 일시 : 2022.6.22 (수)
2. 장소 : 평창 알펜시아리조트 대관령 2
3. 일정 :
- 미래 하드웨어 기반 인공지능 애플리케이션에서의 뉴로모픽 전자기기용 광검출기 및 멤리스터 연구
- 초음파 처리에 의한 a-IGZO 박막 트랜지스터의 반도체
소자 성능 연구
- 전기자동차용 파워모듈 적용을 위한 접합소재/기술 동향
- ALD 증착 AI203 박막을 이용한 차세대 반도체패키지용
5G AiP 기판개발
- 펜 타입 슬롯 다이 헤드 및 식각 모듈이 적용된 슬롯 다이 코터
- 2-Layer Rt-QFN : 리드프레임 기술에 기반한 코어리스
기판

반도체융합부품 실장기술 세미나

1. 일시 : 2022.07.14 (목)
2. 장소 : 수원컨벤션센터 202+203
3. 일정 :
- 초격자 패키지 기술 현황 및 전략
- Embedded component package technology
- Advanced semiconductor packaging technology
for automotive
- Advanced interconnection technologies in
semiconductor  packaging
- Test Trends of Packaging
- Advanced semiconductor package including
activities of Research Center for 3D semiconductors and IEC TC 91 WG6

반도체융합부품 실장소재 세미나

1.일시 : 2022.07.15 (금) 
2.장소 : 수원컨벤션센터 202+203
3.일정 : 
- Substrate materials technology and market
- EV 전력반도체 모듈 패키징 및 신뢰성
- 반도체 패키지 기술과 소재 개발 동향
- Power module technology for automotive
- PCB용 저유전 수지 기술 동향
- Fan-out wafer level package