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협회활동

뉴스레터

한국실장산업협회 뉴스레터 Vol.10

관리자 2022-08-03 조회수 177

NEWS LETTER 

Vol.10 (22.8.3)

 

반도체실장기술센터 


-반도체융합부품 실장기술 지원

-시제품제작 & 패키지 공정 장비 구축 

-신뢰성시험 & 성능평가 장비 구축
 
문의.
홍경진 선임 T. (043)270-2312 E. kjhong@cbtp.or.kr

협회활동

소재부품개발사업 부처간 2차 워크숍

1. 일시 : 2022.6.9 (목)
2. 장소 : 대전 유성호텔
3. 일정 :
- 과기부 과제 진행상황 및 계획
- 산업부 과제 진행상황 및 계획
- 중기부 과제 진행상황 및 계획
- 기술교류회 분과회의

IEC TC91 전자실장기술 전문위원회

1. 일시 : 2022.6.8 (수) 
2. 장소 : 성균관대학교 제1공학관 교육실
3. 일정 :

개정표준 2종
- 부합화 9종
- 부합화 3종
- IEC TC91 5월 회의 결과보고
- IEC TC91 10월 회의 개최계획

전자제조 (IPC) 실질표준 포럼 운영위원회

1. 일시 : 2022.6.10 (금) 
2. 장소 : 한국플렉서블일렉트로닉스산업협회
3. 일정 :

IPC 소개
전자제조 실질표준 (IPC) 포럼 활동 계획
안건논의 

반도체융합부품 실장기술 심포지엄

1. 일시 : 2022.6.22 (수)
2. 장소 : 평창 알펜시아리조트 대관령 2
3. 일정 :
미래 하드웨어 기반 인공지능 애플리케이션에서의 뉴로모픽 전자기기용 광검출기 및 멤리스터 연구
초음파 처리에 의한 a-IGZO 박막 트랜지스터의 반도체
소자 성능 연구
전기자동차용 파워모듈 적용을 위한 접합소재/기술 동향
ALD 증착 AI203 박막을 이용한 차세대 반도체패키지용
5G AiP 기판개발
펜 타입 슬롯 다이 헤드 및 식각 모듈이 적용된 슬롯 다이 코터
2-Layer Rt-QFN : 리드프레임 기술에 기반한 코어리스
기판

반도체융합부품 실장기술 세미나

1. 일시 : 2022.07.14 (목)
2. 장소 : 수원컨벤션센터 202+203

3. 일정 :
- 초격자 패키지 기술 현황 및 전략
- Embedded component package technology
- Advanced semiconductor packaging technology
for automotive
- Advanced interconnection technologies in
semiconductor  packaging
- Test Trends of Packaging
- Advanced semiconductor package including
activities of Research Center for 3D semiconductors and IEC TC 91 WG6

반도체융합부품 실장소재 세미나

1.일시 : 2022.07.15 (금) 
2.장소 : 수원컨벤션센터 202+203
3.일정 : 
- Substrate materials technology and market
- EV 전력반도체 모듈 패키징 및 신뢰성
- 반도체 패키지 기술과 소재 개발 동향
- Power module technology for automotive
- PCB용 저유전 수지 기술 동향
- Fan-out wafer level package


2022년 산업부 표준개발협력기관(COSD) 워크숍

1.일시 : 2022.07.21 (목) 
2.장소 : 서울 엘타워 오르체홀  + 루비홀

3.일정 :

- 국표원 COSD 발전적인 협력방안 실무 논의
- 개회 및 참석자 소개
- 22년 COSD 지정 운영 현황
- 국가표준 활용사례


산업계 및 반도체산업 육성사업 업무협력 MOU체결


반도체 융복합 산업 발전을 위한 업무협력



IPC(사실상국제표준기관) MOU 체결 (22.06.08)

공지사항

 [2022년 방사광가속기 산업체 활용 역량강화사업 참여 안내]
 
□ 사업개요
 ○ 사  업  명 : 방사광가속기 산업체 활용 역량강화사업
 ○ 사업기간 : ~ 2022. 12.
 ○ 수행기관 : 충북테크노파크 [*접수 및 문의 : 최영 책임연구원 043-270-2252, young@cbtp.or.kr]
 ○ 사업대상 : 충북 지역 내에 소재한 기업 (본사, 공장, 연구소 중 1개 이상 충북 소재 기업)
 ○ 사업내용
 - 가속기 활용능력 향상교육(이론) 및 포항가속기연구소 빔라인 견학 [1박 2일 과정]
 - 기업체 · 전문가 매칭 실무 프로그램 (기업체 방문형 교육) [1일 과정]

<소재부품기술개발사업 초고속 통신 PCB용 소재 및
원재료 개발 함께달리기 과제 부처간 워크숍>


1. 일 시 : 2022년 8월 25일(목) ~ 26일(금)
2. 장 소 : 동강시스타
(강원도 영월군 영월읍 사지막길 160)
3. 일 정 :
- 과제부 과제 진행상황 및 계획
- 산업부 
과제 진행상황 및 계획
- 중기부 과제 진행상황 및 계획
- 기술교류회 분과회의



<IEC TC91 전자실장기술 전문위원회> 및
<IPC 사실상표준 세미나>

1. 일 시 : 2022년 9월 22일(목) 
2. 장 소 : 송도컨벤시아
3. 일 정 : 추후공지