반도체융합부품 실장기술 세미나

1. 일시 : 2022.4.13 (수) 9:30 ~ 17:00
2. 장소 : 코엑스 308호
3. 일정 :
- Novel Materials for Advanced Packaging and System Integration 
- FC BGA technology trends
- Power Module Packaging Technology
- Introduction of Smart Vehicle Technology
- Low melting temperature (LTS) solder interconnects : Thermo-mechanical stability and degradation mechanism

고속전송용 부품소재기술 세미나

1. 일시 : 2022.4.14 (목) 10:00 ~ 16:20
2. 장소 : 코엑스 308호
3. 일정 :
- High Speed PCB and Materials 
- Technology Trends in Low-Dielectric Substrated Materials for 5G Devices
- 저유전 FCCL 기술 동향 
- 저유전 Filler 기술 동향 
- High Speed Interface Solution
- 전자기판용 유무기 복합절연소재 기술동향 

전자분야별 주요기술 및 표준동향

1. 일시 : 2022.4.15 (금) 13:00 ~ 17:00
2. 장소 : 코엑스 403호
3. 일정 :
- 국내외 인증제도 소개 
- PCB 시장과 기술 : 표준활동현황 
- 반도체 및 반도체 패키지 시장 동향과 미래 기술 및 표준화 이슈 
- 디스플레이 시장 및 기술 동향 : 주요 표준 이슈 
- 인쇄전자/디스플레이 산업용 잉크젯 장비 기술 동향 및 표준화 이슈

IEC TC91 전자실장기술 전문위원회

1. 일시 : 2022.4.15 (금)
2. 장소 : 코엑스 403호
3. 안건 :
① 국제표준 추진현황 보고
② 국가표준 개발 현황 및 계획
③ 개정표준 KS C IEC 60068-2-20:2021
④ IEC TC91 국제회의 개최안
⑤ 기타 안건

전자제조분야 사실상표준(IPC)포럼 발족식

1. 일시 : 2022.04.15 (금)
2. 장소 : 코엑스 Seminar Theater 1
3. 안건 :
① 참석자 소개
② 운영진 인사말
③ 국가기술표준원 인사말
④ 사실상표준포럼 개요 및 활동계획 소개

JIC Conference 2022_Spring

1.일시 : 2022.05.18 (수) 
2.장소 : Zoom
3.일정 : 
- Thermal management related
- Package Substrate by Reel-to-Reel Processes
- Advanced semiconductor package
- Laser-based Manufacturing of Electronic Layers 

IPC Summer Com 2022

1. 일시 : 2022.05.07 ~ 12
2. 장소 : 미국 밀워키
3. 회의 :
① IPC & KPIA 상호협력 Meeting
② Laminate and Prepreg standards development
meeting
③ IPC/WHMA-A-620 meeting
④ Embedded Circutiry Guideline Task

반도체융합부품 실장기술 교류회 및 워크숍

1.일시 : 2022.05.19(목) ~ 20(금) 
2.장소 : 오션스위츠 제주호텔
3.일정 : 
- 반도체융합부품 실장기술 일괄지원 시스템 구축 현황
- 반도체융합부품 전자실장기술(IEC TC91) 표준화활동 현황
- VNA(Vector Network analyzer) 활용 기술 지원 현황
- 인공지능 반도체의 파운드리 공정 기술