반도체융합부품 실장기술 교류회 및 통합워크숍

1. 일 시 : 2022년 5월 19일(목) ~ 20일(금)

2. 장 소 : 오션스위츠 제주호텔

3. 일 정 :

13:30 - 14:10 반도체융합부품 실장기술 일괄지원 시스템 구축 현황 / 홍기백 팀장, 충북테크노파크

14:10 - 14:50 반도체융합부품 전자실장기술(IEC TC91) 표준화활동 현황 / 김현호 협회장, 한국실장산업협회

14:50 - 15:30 VNA(Vector Network analyzer) 활용 기술 지원 현황 / 박세훈 수석, 한국전자기술연구원

15:30 - 17:30 인공지능 반도체의 파운드리 공정 기술 / 김성진 교수, 충북대학교