81 |
한-일 첨단패키징 전자실장기술 공동기술개발 업무협력 회의
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관리자 |
2024-02-29 |
91 |
80 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2024-02-26 |
81 |
79 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2024-02-21 |
28 |
78 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-11-20 |
201 |
77 |
2023-2 IEC TC91 국제회의_한국개최(제주)
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관리자 |
2023-11-10 |
226 |
76 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-10-31 |
329 |
75 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 회의
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관리자 |
2023-10-31 |
246 |
74 |
한일 반도체실장기술센터 업무협력 회의
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관리자 |
2023-09-18 |
157 |
73 |
초고속통신용 기판소재기술개발사업 부처간 워크숍
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관리자 |
2023-08-28 |
297 |
72 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-07-28 |
343 |
71 |
LAB(Laser Assisted Bonding) 기술위원회
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관리자 |
2023-07-27 |
322 |
70 |
전자제조분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회/운영위원회 합동 회의
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관리자 |
2023-07-27 |
301 |