[한-일 첨단패키징 전자실장기술 공동기술개발 업무협력 회의]

- 일시 : 2024년 02월 29일(목)

- 장소 : 일본 후쿠오카, 3D반도체연구센터 회의실

- 안건 : 한일 공동R&D과제 협의