|
61 |
한국실장산업협회 기술위원회 개최
|
관리자 |
2021-09-02 |
537 |
|
60 |
FOP, SiC, Packaging 실장 기술 세미나
|
관리자 |
2021-09-02 |
1,125 |
|
59 |
청주대학교 산학협력단과 업무협력 MOU 체결
|
관리자 |
2021-09-02 |
529 |
|
58 |
(주)네패스와 업무협력 MOU 체결
|
관리자 |
2021-09-02 |
648 |
|
57 |
(주)지디에스와 업무협력 MOU 체결
|
관리자 |
2021-09-02 |
534 |
|
56 |
(주)한국플루크와 업무협력 MOU 체결
|
관리자 |
2021-09-02 |
547 |
|
55 |
(주)코엠에스와 업무협력 MOU 체결
|
관리자 |
2021-09-02 |
522 |
|
54 |
Fraunhofer IZM 베를린 미팅
|
관리자 |
2021-09-02 |
1,074 |
|
53 |
주식회사 웨이닉스와 사업화협약서(JDA) 체결
|
관리자 |
2021-09-02 |
536 |
|
52 |
주식회사 모아스와 사업화협약서(JDA) 체결
|
관리자 |
2021-09-02 |
520 |
|
51 |
IoT 플랫폼, 5G 소재, Panel Level Package Test 실장기술세미나
|
관리자 |
2021-09-02 |
1,090 |
|
50 |
국제실장위원회 국제컨퍼런스 : JIC Busan Conference
|
관리자 |
2021-09-02 |
523 |
