[한국실장산업협회 기술교류회]
1. 일 시 : 2019년 8월 14일(수) 오후2:00-4:00
2. 장 소 : 충북테크노파크 선도기업관 3층 컨퍼런스룸
3. 안 건 :
– 실장기술워크숍안내(9.26-27) / 김현호 협회장 / 한국실장산업협회
– 코어솔더볼용 주석합금도금 (Tin alloy plating for the cored solder balls) / 정운석 이사 / 호진플라텍
– Atotech’s Solution for 5G challenges in IC Substrate / 홍유식 본부장 / 아토텍코리아
– 질의응답 및 기타 공지