[한국실장산업협회 기술교류회]

-회의명 : 한국실장산업협회 기술교류회
-일 시 : 2019년 5월 14일(화) 오후2:00-4:30
-장 소 : 충북테크노파크 선도기업관(A관) 3층 컨퍼런스룸
-안 건 :
2:00-2:30 한국실장산업협회 / 사업화 컨소시엄 소개 / 김현호 협회장 한국실장산업협회
2:30-3:00 SLP(Substrate Like PCB) 및 ECP(Embedded Component Packaging) 기술동향 / 양호민 과장 AT&S코리아
3:00-3:30 임베디드 실장을 위한 하이브리드 칩마운터 기술 동향 / 김철용 부장 / K&S 코리아
3:30-4:00 고신뢰성(고강도) 신규 솔더 조성(#286, #287) / 이영재 이사 다무라케미컬코리아
4:00-4:30 Q&A