[IoT 플랫폼, 5G 소재, Panel Level Package Test 실장기술세미나]

1. 일 시 : 2018년 11월 29일(목) 오후 2:00 ~ 5:30

2. 장 소 : 충북테크노파크 본부관(C관), 1층 컨벤션홀

3. 일 정 :
– 개방형 IoT 플랫폼 모비우스 개발과 제조분야 적용 사례 / 안일엽 책임 / 전자부품연구원
– 5G 통신환경에 따른 기술 및 기판소재 Trend / 성락선 책임 / 두산전자
– Panel Level Package Final Test 개론 / 정원근 책임 / 삼성전기