<첨단전자실장 기술 및 시장 세미나>

1. 일 시 : 2023년 10월 25일(목) 오전 10:10 ~ 17:00
2. 장 소 : 코엑스 308호
3. 일 정 :
10:00 – 10:45 / ESG(Environment, Social, Governance)에 대응하는 반도체 패키지 기술의 동향 / 서민석 TL, SK하이닉스

10:50 – 11:40 / Lateral Communication (Bridges) between Chiplet Heterogeneous Integration / John H Lau, Unimicron

11:45 – 12:30 / 반도체 산업의 변화와 첨단 패키징 기술 동향 / 강인수 상무, 네패스 

13:45 – 14:30 / 차세대 파워반도체 PKG/모듈용 핵심소재/공정기술개발-파워반도체 접합기술 중심으로- / 오철민 수석, 한국전자기술연구원

14:35 – 15:20 / Novel low Dk/Df dryfilm for high frequency substrate/RDL for chiplet integration and related materials / Takenori Kakutani, BD Specialist, TAIYO INK

15:25 – 16:10 / 반도체 기판의 기술 개발 방향 / 유문상 마스터, 심텍

16:15 – 17:00 / IC-substrate용 차세대 전기동 도금기술인 수직 펄스 TH/Via 필링용 전기도금 기술 / 오석봉 이사, ATOTECH