[반도체융합부품 실장기술 세미나] 반도체 부품소재 기술세미나 I 

1. 일 시 : 2023년 4월 12일(수) 오전 10:00 ~ 17:00
2. 장 소 : 코엑스 307AB
3. 일 정 :
10:00 – 10:40 / Advanced PKG의 미래와 시장 전망 / 조병연 수석, 삼성전자

10:40 – 11:15 / 전력용 반도체 패키징 기술 동향 / 김병진 부장, OnSemi Korea

11:25 – 12:00 / 3D 클립 접합 기술을 이용한 양면 방열 모듈 패키지 / 최윤화 대표, 제엠제코

1:15 – 1:50 / 지속가능한 배터리산업발전을 위한 연구개발 방향 / 이정두 PD,  한국산업기술평가관리원

1:50 – 2:25 / 황화물계 전고체전지 개발 동향 및 이슈 / 권오민 수석, 포항산업과학연구원

2:40 – 3:15 / 전기자동차용 배터리의 업사이클 기술개발 동향 / 최성진 대표, 포엔

3:15 – 3:50 / 글로벌 이차전지 시험인증 동향 / 김범종 센터장, 한국산업기술시험원

4:00 – 4:45 / Embedding Technology for Power Electronics / Andres Ostmann, Fraunhofer IZM