[기사] 한국실장산업협회, 한일반도체 융합부품 실장기술 세미나 개최

삼성전자 박수재 AL, "기존 MLCC 보다 작은 새로운 커패시터 기술 개발 중"

와이어 형태의 100µm 폼팩터…"HPC·5G 시장 타겟"

한국실장산업협회 주관의 한일반도체 융합부품 실장기술 세미나는 최첨단 반도체 패키징 및 실장 기술의 동향을 소개하고자 마련됐다. 국내 삼성전자, SK하이닉스, 심텍, 신아티앤씨와 일본 MEC, 유니온 툴 등 여러 업체가 참여했다.

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

(상세기사) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=18365