[기사] 삼성전자, 차세대 커패시터 'CCW' 개발 추진…HPC·5G 시장 겨냥

-한일반도체 융합부품 실장기술 세미나 개최
-삼성전자 박수재 AL, "기존 MLCC 보다 작은 새로운 커패시터 기술 개발 중"
-와이어 형태의 100µm 폼팩터…"HPC·5G 시장 타겟"

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

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