<韓日 반도체융합부품 전자실장기술 세미나>

1. 일 시 : 2022년 10월 14일(금) 오전 10:10 ~ 17:25

2. 장 소 : 수원컨벤션센터 304+305

3. 일 정 :

10:10 – 10:55 / Bonding Technology Trend for Bumps: 범프를 위한 접합 기술의 트렌드 / 서민석 TL, SK하이닉스

11:05 – 11:50 / Smaller than MLCC:CCW(Ceramic Capacitor Wire)/ Insulated, Passivated&Adhesively-Promoted Bond Wire Using All-in-One Al2O3 Coating / 박수재 AL, 삼성전자

1:00 – 1:45 / Surface Treatment Technologies for Packaging Substrate / Keisuke Joko General Manager, MEC

1:55 – 2:40 / Mechanical drilling technology trends for nest-gen FC-BGA package substrate cores / Yukiyoshi Hoshi, General Manager, UNION TOOL

2:50 – 3:35 / Hybrid Bonding Process and Equipment Technology Trend / 이민우 마스터, 삼성전자

3:45 – 4:30 / 시스템 반도체용 기판의 요소 기술 동향 / 유문상 마스터, 심텍

4:40 – 5:25 / 최신 방열 소재 기술 동향 / 최호경 상무, 신아티엔씨