[기사] "패키징은 반도체 경쟁력을 가를 핵심 요소...'미들-엔드' 산업으로 진화 중"

-한국실장산업협회, 반도체융합부품 실장기술 및 전자소재 세미나 개최
-반도체 산업서 중요성 높아진 첨단 패키징 기술 현황 및 전략 소개

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

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