[기사] 반도체 패키징 집중하는 삼성, “WLP는 TSMC와 동급, PLP 집중 개발해 차별화할 것”

-고영관 삼성전자 상무, KPIA 반도체 세미나에서 패키징 기술 개발 동향 발표
-파운드리 1위 도약 위해 반도체 패키징 역량 확보 중요성 강조
-FO-PLP 기술로 TSMC와 기술 차별화 강조...“구글 픽셀폰 AP도 양산 시작”

출처 : 녹색경제신문(http://www.greened.kr)

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