협회활동
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마이크로전자패키징연구조합과 업무협력 MOU체결(MOU with KAMP)
관리자
2021-12-16
조회수 285
마이크로전자패키징연구조합과 업무협력 MOU체결(MOU with KAMP)
2021년 10월 25일 반도체융합부품 실장기술 발전을 위한 업무협력 MOU 체결
MOU with KAMP
October, 25 2021 MOU with KAMP
• MOU for cooperation in the development of semiconductor convergence industry
