본문 바로가기 주메뉴 바로가기

협회활동

뉴스레터

한국실장산업협회 뉴스레터 Vol.11

관리자 2022-10-31 조회수 204

NEWS LETTER 

Vol.10 (22.10.31)

 

반도체실장기술센터 


-반도체융합부품 실장기술 지원

-시제품제작 & 패키지 공정 장비 구축 

-신뢰성시험 & 성능평가 장비 구축
 
문의.
홍경진 선임 T. (043)270-2312 E. kjhong@cbtp.or.kr

협회활동

사실상국제표준화 포럼 운영 중간회의 

1. 일시 : 2022.8.9 (화)
2. 장소 : Zoom 회의
3. 일정 :
- 지능형 로봇 분야 발표 및 질의응답  

- 
스마트 조명 분야 발표 및 질의응답
- 
전자 제조 분야 발표 및 질의응답
- 
스마트 조선 분야 발표 및 질의응답
포럼 운영 및 정산 관련 유의사항 안내

소재부품기술개발사업 부처간 워크숍

1. 일시 : 2022.8.25 (목) ~ 26 (금) 
2. 장소 : 영월 동강 시스타
3. 일정 :

과기부 과제 진행사항 및 계획
- 산업부 과제 진행사항 및 계획
- 과제연계 표준진행사항 및 계획
- 중기부 과제 진행사항 및 계획
- 기술교류회 분과회의

기술교류회 - 사업화기획회의

1. 일시 : 2022.9.16 (목) 
2. 장소 : 반도체실장기술센터 2층 대회의실
3. 참석자 : 이녹스첨단소재, 네패스, 심텍, 중우엠텍, 
KETI, 충북테크노파크, KPIA, KPIR 등 
4. 내용 :

감광성 수지 기술 동향
글라스 가공 기술 동향 
- 패키지 기술 동향

초고속통신기판용 저유전소재 기술개발 소개

1. 일시 : 2022.9.21 (수) ~ 23 (금)
2. 장소 : 송도 컨벤시아
3. 출전명 : 소재부품기술개발사업 함께달리기과제 개요 및 관련 기술 소개
4. 전시내용 :
 과학기술정보통신부 - 초고속 통신을 위한 고다층
PCB용 적층판 원천소재 개발
 산업통산자원부 - 초고속 통신용 고다층 PCB 제조를 위한 저유전 절연 소재 및 적층판 기술개발
 중소벤처기업부 - 초고속 통신기판용 저유전 솔더
레지스터 개발

전자실장기술분야 사실상표준 IPC 세미나

1. 일시 : 2022.09.22 (목)
2. 장소 : 송도 컨벤시아 306호

3. 일정 :
- 자동차 반도체 기술 및 표준 동향
- 고속 PCB 기판용 소재 기술 및 표준 동향
- 인쇄 전자 기술 및 표준 동향
IPC 규격에 따른 Hole 품질 평가
- PCB 및 어셈블리 허용요건에 대한 IPC 표준

표준개발협력기관(COSD) 워크숍

1. 일시 : 2022.10.06 (목) ~ 7 (금) 
2. 장소 : 신라스테이 제주
3. 참석자 : 전기전자 협의체,  화학/요업 협의체, 섬유/
의료/환경 협의체

4. 내용 : 
-  대표협의체 담당 TC 및 사업소개
-  COSD 대표협의체 활동사항
-  COSD 사업수행 질의응답 및 의견수렴
-  산업표준심의회 기술심의회 운영 안내, 분과별 토의

韓日 반도체융합부품 전자실장기술 세미나

1. 일시 : 2022.10.14 (금)
2. 장소 : 수원컨벤션센터 304+305 

3. 일정 :
- Bonding Technology for Bumps / SK하이닉스
- Smaller than MLCC / 삼성전자
- Surface Treatment Technologies / MEC 
Mechanical drilling technology / UNION TOOL
- Hybrid Bonding Process / 삼성전자
시스템 반도체용 기판 요소 기술 / 심텍
최신 방열 소재 기술 동향 / 신아티앤씨

전자실장기술분야 사실상표준(IPC)포럼
전문위원회

1. 일시 : 2022.10.21 (금)  
2. 장소 : 한국생산기술연구원 융합기술원
3. 참석자 : 전기전자 협의체,  화학/요업 협의체, 섬유/
의료/환경 협의체

4. 안건 : 
- 사실상표준포럼 수행경과 보고
- 저유전소재 관련 IPC 표준
- IPC표준 진행 상황
- 차년도 계획

2022 반도체 전문가 포럼

1. 일시 : 2022.10.26 (수)
2. 장소 : 그랜드플라자 청주호텔 직지홀

3. 참석자 : 충청북도 도지사, 청주시장, 도의회관계자, 충북반도체산업육성협의회 등 산학연관계자 
4. 내용 :
- 충북반도체산업육성전략 발표
- 협약체결식 (충청북도, 청주시, 충북테크노파크,
한국전자기술연구원)

- 최신 반도체 패키지 동향 (SK하이닉스)

산업계 및 반도체산업 육성사업
업무협력 MOU체결


반도체 융복합 산업 발전을 위한 업무협력



- 비케이전자와 MOU 체결 (22.09.27)
- EV첨단소재와 MOU 체결 (22.10.21)

공지사항

KPIA 기술정보