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협회활동

공지사항

['21.6.30]반도체 융합부품 실장 기술 평창 심포지엄

관리자 2021-09-02 조회수 52

[반도체융합부품 실장기술 심포지엄]

*한국실장산업협회는 코로나 방역수칙을 준수하며, 당일 마스크 미착용 시 입장이 제한됩니다.

*당일 방역지침에 따라 비대면으로 전환할 수 있습니다.

*거리두어 앉기로 사전등록 인원을 선착순으로 제한합니다.

1. 일 시 : 2021년 6월 30일(수) 오후 1:00 ~ 5:20

2. 장 소 : 평창 알펜시아 리조트 (강원도 평창군 대관령면 솔봉로 325 / 전화: 033-339-0000)

3. 일 정 : ※(1)발표일정은 변경될 수 있음

(0) 1:00 – 1:15 / 반도체융합부품 실장 기술 및 표준 활동 소개 / 김현호 협회장, 한국실장산업협회

(1) 1:15 – 1:30 / PCB산업혁신센터 소개 / 임영민 수석, 한국전자기술연구원

(2) 1:30 – 1:45 / 반도체융합부품 실장기술센터 소개 / 홍기백 팀장, 충북테크노파크

(3) 1:50 – 2:30 / 솔더접합부 금속간화합물 성장거동 및 기계적 신뢰성 연구 동향 / 손윤철 교수, 조선대학교

(4) 2:30 – 3:10 / 불량분석을 통해 본 국내전자 제품의 품질현황 / 이진호 고문, 한국전자기술연구원

(5) 3:20 – 4:00 / 잠재지문현출을 위한 진공증착기술 / 김은도 대표, 더원과학

(5) 4;00 – 4:40 / 뇌기능 모사를 활용한 인공지능 집적화 메모리 시스템 / 김성진 교수, 충북대학교

(6) 4:40- 5:20 / 재사용 배터리 산업 및 시험인증 현황 / 김범종 센터장, 한국산업기술시험원

4. 참 가 비 : 없음

5. 신청방법 : ※(3)사전등록 확인후 입장 가능. 반드시 사전신청 바람.

① 기회원 : 참석자명과 소속을 메일(ejkim@kpia-jkc.or.kr) 회신

② 비회원 : 개인회원가입신청서(첨부)와 함께 참석자명과 소속을 메일(ejkim@kpia-jkc.or.kr) 회신

6. 유의사항

① 신청마감 : 2021년 6월 25일(금) 오후5시

② 본회 미가입 회원은 회원가입신청서 제출

③ 개인차량 무료주차 가능

7. 문의사항: 한국실장산업협회 사무국 김은지 주임 (E-mail. ejkim@kpia-jkc.or.kr Tel. 070-8827-0777)

※(4)세미나 관련 한국실장산업협회 홈페이지(http://kpia-jkc.or.kr/) 공지사항 참조