[반도체융합부품 실장기술 심포지엄]

*한국실장산업협회는 코로나 방역수칙을 준수하며, 당일 마스크 미착용시 입장이 제한됩니다.

*당일 방역지침에 따라 비대면으로 전환할 수 있습니다.

*거리두어 앉기로 선착순 40명만 사전등록을 받습니다.

1. 일 시 : 2020년 11월 5일(목) 오후 1:00 ~ 4:50

2. 장 소 : 경주 The-K 호텔 (경상북도 경주시 신평동 엑스포로 45 / 전화 : 054-745-8100)

3. 일 정 : ※(1)발표일정은 변경될 수 있음

(0) 1:00 – 1:10 / 반도체융합부품 실장 기술 및 표준 활동 소개 / 김현호 협회장, 한국실장산업협회

(1) 1:10 – 1:20 / 반도체융합부품 실장기술센터 소개 / 홍기백 팀장, 충북테크노파크

(2) 1:20 – 1:30 / PCB산업혁신센터 소개 / 임영민 수석, 한국전자기술연구원

(3) 1:30 – 2:10 / (1-x)Ba(Sn,Ti)O3 -x(Ba,Ca)TiO3 소재의 구조 및 스트레스를 통한 Tc 제어 및 energy harvesters/ 고중혁 교수, 중앙대학교

(4) 2:10 – 2:50 / 화합물반도체 성장 및 소자 응용 / 김호경 교수, 서울과학기술대학교

(5) 2:50 – 3:30 / 용액 공정 기술을 이용한 인공지능 메모리 연구 / 김성진 교수, 충북대학교

(5) 3;30 – 4:10 / MoO3를 도핑한 In2O3 TFT의 제작 및 평가와 NMOS inverter로의 응용 / 허관준 연구원, SK하이닉스

(6) 4:10- 4:50 / HfO2계 강유전체 박막을 적용한 뉴로모픽 시냅스 트랜지스터의 제작과 평가/ 윤성민 교수, 경희대학교

4. 참 가 비 : 없음

5. 신청방법 : ※(3)사전등록 확인후 입장 가능. 반드시 사전신청 바람.

① 기회원 : 참석자명과 소속을 메일(kpia.staff@gmail.com) 회신

② 비회원 : 개인회원가입신청서(첨부)와 함께 참석자명과 소속을 메일(kpia.staff@gmail.com) 회신

6. 유의사항

① 신청마감 : 2020년 11월 2일(월) 오후5시

② 본회 미가입 회원은 회원가입신청서 제출

③ 개인차량 무료주차 가능

7. 문의사항: 한국실장산업협회 사무국 김은지 연구원 (E-mail. kpia.staff@gmail.com Tel. 070-8827-0777)

※(4)세미나 관련 한국실장산업협회 홈페이지(http://kpia-jkc.or.kr/) 공지사항 참조