[반도체융합부품 실장 기술 세미나]

*한국실장산업협회는 코로나 방역수칙을 준수하며, 당일 마스크 미착용시 입장이 제한됩니다.

*거리두어 앉기로 선착순 50명만 사전등록을 받습니다.

1. 일 시 : 2020년 10월 28일(수) 오후 1:00 ~ 4:30

2. 장 소 : 코엑스 Conference Room 205 (서울 강남구 영동대로 513)

*반도체대전 및 인공지능대전 동시 개최(본 세미나 등록과는 별도)

3. 일 정 : ※(1)발표자료집은 사전예약 및 참석자에 한해 증정 ※(2)발표일정은 변경될 수 있음

(0) 12:10 – 12:20 / 좌장 / 손윤철 교수님, 조선대학교

(1) 12:20 – 1:10 / Advanced Packaging technology and market / Santosh Kumar, Yole

(2) 1:10 – 2:00 / Advanced Packaging Technology for Data Era / 박성순 수석, Amkor Korea

(3) 2:00 – 2:50 / 마이크로 LED 전사 접합 공정용 LAB (Laser-Assisted Bonding)와 기능성 소재 기술 / 최광성 책임, ETRI

(4) 2:50 – 3:40 / 5G 핵심 부품의 역할과 Value Chain (RF 중심으로) / 한민석 교수, 해군사관학교

(5) 3:40 – 4:30 / 반도체 및 패키지 배선의 전기적신뢰성 및 계면신뢰성 향상기술 / 박영배 교수, 안동대학교

(6) 4:40 – 5:00 / 시스템반도체 첨단 PnT 기술혁신 플랫폼 / 현재호 대표, 테크노베이션파트너스

4. 참 가 비 : 없음

5. 신청방법 : ※(3)사전등록 확인후 입장 가능. 반드시 사전신청 바람.

① 기회원 : 참석자명과 소속을 메일(kpia.staff@gmail.com) 회신

② 비회원 : 개인회원가입신청서(첨부)와 함께 참석자명과 소속을 메일(kpia.staff@gmail.com) 회신

6. 유의사항

① 신청마감 : 2020년 10월 23일(금) 오후5시

② 본회 미가입 회원은 회원가입신청서 제출

7. 문의사항: 한국실장산업협회 사무국 김은지 연구원 (E-mail. kpia.staff@gmail.com Tel. 070-8827-0777)

※(4)세미나 관련 한국실장산업협회 홈페이지(http://kpia-jkc.or.kr/) 공지사항 참조