[한국실장산업협회] 반도체융합부품 실장기술 심포지엄

한국실장산업협회에서는 실장기술교육의 일환으로 반도체융합부품 실장기술 심포지엄을 개최하오니 관심 있는 기업 및 기관의 많은 신청 바랍니다. 본 세미나를 국내외 전문가와 최신 실장기술 및 시장에 대한 정보교류와 네트워크 활성화 기회로 적극 활용하시기 바랍니다.

1. 일 시 : 2020년 7월 8일(수) 오후1:00 ~ 5:00

2. 장 소 : 휘닉스 평창 호텔 2층 제3세션장(아젠다4홀)

3. 일 정 : ※사전예약자만 입실가능 / 발표일정은 변경될 수 있음

시 간 / 제 목 / 전문가 / 소 속

1:00 – 1:15 / KPIA 및 반도체실장기술센터 소개 / 김현호 협회장 / 한국실장산업협회

1:15 – 1:30 / PCB산업혁신센터의 소개 / 임영민 수석 / 전자부품연구원

1:30 – 2:20 / 실장 기술 관련 패키지기판 기술 동향 / 차상석 기술위원 / 한국실장기술연구소

2:20 – 3:10 / 무전해 Ni-P 표면처리를 이용한 실장기술 동향 / 손윤철 교수 / 조선대학교

3:10 – 4:00 / 유기반도체기반 융·복합 유연소자기술 / 김 혁 교수 / 서울시립대학교

4:00 – 4:50 / 산화물 반도체의 기술동향과 응용 / 이상렬 교수 / 청주대학교

4. 참 가 비 : 없음

5. 신청방법 : 한국실장산업협회 홈페이지(http://kpia-jkc.or.kr/) → 공지사항 → 신청서 다운로드 (하단첨부) → 작성 → 이메일 송부 (kpia.staff@gmail.com)

※개인회원만 신청가능. 미가입회원은 개인회원신청서도 함께 보내주시기 바랍니다(첨부).

6. 유의사항

① 신청마감 : ‘20년 7월 3일(금) 오후5시

② 본회 미가입 회원은 회원신청서와 세미나신청서 모두 제출 *사전신청인원만 참석가능

7. 문의사항: 한국실장산업협회 사무국 김은지 연구원

(Email. kpia.staff@gmail.com Tel. 070-8827-0777 Fax. 0504-375-7620)