[한국실장산업협회] Advanced Packaging & Substrate / Standardization 기술 세미나

한국실장산업협회에서는 실장기술교육의 일환으로 Embedded Packaging, Advanced Packaging Substrate, 전기전자분야 국제표준 관련 기술 세미나를 개최하오니 관심 있는 기업 및 기관의 많은 신청 바랍니다. 본 세미나를 국내외 전문가와 최신 실장기술 및 시장에 대한 정보교류와 네트워크 활성화 기회로 적극 활용하시기 바랍니다.

1. 일 시 : 2020년 5월 22일(금) 오후 12:30 ~ 3:10

2. 장 소 : 충북테크노파크 선도기업관(A관) 2층 세미나실

3. 일 정 : ※사전예약자만 입실가능(선착순마감) / 발표자료집 증정 / 발표일정은 변경될 수 있음

시 간 / 제 목 / 전문가 / 소 속

12:30 – 12:55 / 예약 확인 → 자료수령 → 입실

1:00 – 1:50 / Embedded Packaging Technology / 김형준 부장 / 한국퀄컴

1:50 – 2:40 / Advanced Packaging Substrate Technology / 차상석 기술위원 / 한국실장기술연구소

2:40 – 3:10 / 전기전자 실장 분야 국제표준동향 및 표준화의 중요성 / 배진석 과장 / 국가기술 표준원

4. 참 가 비 : 없음 * 생활방역으로 인한 거리두기 좌석배치로 참석자는 선착순 50명 제한

5. 신청방법 : 한국실장산업협회 홈페이지(http://kpia-jkc.or.kr/) → 공지사항 → 신청서 다운로드 (하단첨부) → 작성 → 이메일 송부 (kpia.staff@gmail.com)

※개인회원만 신청가능. 미가입회원은 개인회원신청서도 함께 보내주시기 바랍니다(첨부).

6. 유의사항

① 신청마감 : ‘20년 5월 19일(화) 오후5시 *좌석이 한정되어 있으니 반드시 사전신청 바람

② 본회 미가입 회원은 회원신청서와 세미나신청서 모두 제출 *사전신청인원만 참석가능

③ 개인차량 무료주차 가능

7. 문의사항: 한국실장산업협회 사무국 김은지 연구원

(Email. kpia.staff@gmail.com Tel. 070-8827-0777 Fax. 0504-375-7620)