한국실장산업협회에서 다음과 같이 실장기술교류 워크숍을 개최하오니 신청 바랍니다.

[ 다 음 ]

– 행사명 : 한국실장산업협회 실장기술교류회 워크숍

– 일 시 : 2019년 9월 26일(목)~27일(금)

– 장 소 : 경도콘도 (여수경도골프앤리조트) tel. 061-660-1000

– 참 석 : 반도체융합부품 실장산업 산학연 관계자

– 신 청 : 이메일 회신 (소속/연락처) ※선착순 마감됨. 숙박예약 고려하여 회신 요망

– 지 원 : ①숙박비&식비 ②발표자료집

– 일 정 :

9월 26일(목)
2:00-2:20 / 인사말 / 충북테크노파크 송이헌 센터장
2:20-2:50 / 인공 지능형 뉴로모픽 메모리 기술 / 충북대학교 김성진 교수
2:50-3:40 / 고해상도 에칭 레지스트잉크 및 커버레이 잉크 기술 동향 / 전자부품연구원 유명재 책임
3:40-4:10 / 세계 및 한국 PCB 산업 동향 / 한국전자회로산업협회 이민수 팀장
4:10-4:30 / Break
4:30-5:00 / 최신 반도체 패키지 기술 동향 / 네패스 기술연구소
5:00-5:30 / 반도체 패키지 FINAL TEST / 추후공지
5:30-6:20 / 패키지기판의 기술동향과 활용방안 / 한국실장산업협회 차상석 고문
6:20-8:00 / 석식

9월 27일(금)
07:00-09:00 / 조식
09:00-10:30 / 산업계 전문가 간담회 및 기술교류회 / 한국실장산업협회 기술위원
10:30-10:50 / Break
10:50-12:00 / 반도체융합부품실장기술교류회 – 반도체융합부품실장기술지원센터 추진현황 / 수행기관 담당자 및 실장전문가
12:30-14:00 / 중식

– 이 상 –

한국실장산업협회
주소 (우) 28116 충청북도 청주시 청원구 오창읍 연구단지로 76 충북테크노파크 본부관 216호
전화 +82-70-8827-0777 팩스 +82-504-375-7620 http://www.kpia-jkc.or.kr
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