■ 일시 : 2019년 7월 4일(목) 오후 1:30 ~ 5:00
■ 장소 : 충북테크노파크 본부관 1층 컨벤션홀 (충북 청주시 청원구 오창읍 연구단지로 76)
■ 참가비 : 없음
■ 일정 : ※사전신청자만 입실가능(선착순마감) ※참석자에게 발표자료집 등 기술시장표준자료 증정 ※발표일정은 사전공지 없이 변경될 수 있음| 시 간 | 제 목 | 전문가 | 소 속 | | 1:10 – 1:30 | 예약 확인 → 자료수령 → 입실 | | 1:30 – 1:40 | 인사 및 소개 | 김현호 협회장 | 한국실장산업협회 | | 1:40 – 2:30 | Warpage Analysis of Flexible Electronics | 김택수 부교수 | 한국과학기술원 | | 2:45 – 3:35 | Au-free 저온 Wafer Level Packaging 기술 소개 | 주건모 수석 | 삼성종합기술원 | | 3:50 – 4:40 | Die-embedded Packaging Technology | 김형준 부장 | 한국퀄컴 | | 4:40 – 5:00 | 질의 응답 |
■ 신청방법
협회 홈페이지(http://kpia-jkc.or.kr/) → 공지사항 → 신청서 다운로드 (하단첨부) → 작성 → 이메일 송부 (kpia.jkc@gmail.com)
※개인회원만 신청가능
※비회원: 개인회원신청서 함께 송부(양식첨부)
■ 유의사항
①신청마감 : ‘19년 6월 28일(금) 오후5시까지
②비회원 : 회원가입서,세미나신청서 함께 제출
③개인차량 무료주차 가능
■ 문의사항 : 한국실장산업협회 / E-mail. kpia.jkc@gmail.com Tel. 070-8827-0777 Fax. 0504-375-7620 | 
JKC실장기술세미나개최안내190704.pdf (86.9 KB)
