[ 한국실장산업협회 기술교류회 개최 ]

한국실장산업협회에서 다음과 같이 기술 회의를 개최하오니 참석 바랍니다.

[ 다 음 ]

– 회의명 : 한국실장산업협회 기술교류회

– 일 시 : 2019년 5월 14일(화) 오후2:00-4:30

– 장 소 : 충북테크노파크 선도기업관(A관) 3층 컨퍼런스룸

– 안 건 : * 참석자에게 발표자료집을 드립니다.

시간(오후) / 안건 / 발표자 / 소속
2:00-2:30 한국실장산업협회 사업화 컨소시엄 소개 / 김현호 협회장 / 한국실장산업협회
2:30-3:00 SLP(Substrate Like PCB) 및 ECP(Embedded Component Packaging) 기술 동향 / 양호민 과장 / AT&S코리아
3:00-3:30 임베디드 실장을 위한 하이브리드 칩마운터 기술 동향 / 김철용 부장 / K&S 코리아
3:30-4:00 고신뢰성(고강도) 신규 솔더 조성(#286, #287) / 이영재 이사 / 다무라케미컬코리아
4:00-4:30 Q&A

문의사항 : 한국실장산업협회
주소 (우) 28116 충청북도 청주시 청원구 오창읍 연구단지로 76 충북테크노파크 본부관 216호
전화 +82-70-8827-0777 팩스 +82-504-009-7313 http://www.kpia-jkc.or.kr
이메일 kpia.jkc@gmail.com / jissokorea@gmail.com