[한국실장산업협회] FOP, SiC, Packaging 기술 세미나

한국실장산업협회에서는 실장기술교육의 일환으로 Fan-out Package, SiC 전력반도체, Packaging Technologies 관련 기술 세미나를 개최하오니 관심 있는 기업 및 기관의 많은 신청 바랍니다. 본 세미나를 국내외 전문가와 최신 실장기술 및 시장에 대한 정보교류와 네트워크 활성화 기회로 적극 활용하시기 바랍니다.

1. 일 시 : 2019년 4월 3일(수) 오후 2:00 ~ 5:30

2. 장 소 : 충북테크노파크 선도기업관, 2층 세미나실

3. 일 정 : ※사전예약자만 입실가능(선착순마감) / 발표자료집 증정 / 발표일정은 변경될 수 있음

시 간 / 제 목 / 전문가 / 소 속

1:30 – 2:00 / 예약 확인 → 자료수령 → 입실

2:00 – 3:00 / Performance of Fan-out Package and Its Applications / 박상용 과장 / ㈜네패스

3:00 – 4:00 / SiC 전력반도체 기술 동향 / 박종문 센터장 / 한국전자통신연구원

4:00 – 5:00 / Packaging Technologies For Harsh Environment / 이민우 Principle engineer / 삼성전자㈜

5:00 – 5:30 / 질의 응답

4. 참 가 비 : 없음

5. 신청방법 : 한국실장산업협회 홈페이지(http://www.jissokorea.or.kr) → 공지사항 → 신청서 다운로드 (하단첨부) → 작성 → 이메일 송부 (jissokorea@gmail.com)

※개인회원만 신청가능. 미가입회원은 개인회원신청서도 함께 보내주시기 바랍니다(첨부).

6. 유의사항

① 신청마감 : ‘19년 3월 28일(목) 오후5시 *좌석이 한정되어 있으니 반드시 사전신청 바람

② 본회 미가입 회원은 회원신청서와 세미나신청서 모두 제출 *사전신청인원만 참석가능

③ 개인차량 무료주차 가능

7. 문의사항: 한국실장산업협회 사무국 이경희 팀장

(Email. jissokorea@jissokorea.or.kr Tel. 070-8827-0777 Fax. 0504-375-7620)