<첨단전자실장 기술 및 시장 세미나>

1. 일 시 : 2024년 2월 22일(목) 오전 10:00 ~ 17:00
2. 장 소 : 수원컨벤션 101+102
3. 일 정 :
10:00 – 10:50 / Changes, Challenges, and Opportunities in the PCB Market / Zoey Wang, Prismark

11:00 – 11:50 / The copper foil for high-speed application / Michael Gay, isola

13:00 – 13:40 /  반도체산업 시장 동향 및 전망 / 노근창 센터장, 현대차증권

13:50 – 14:30 / AI기술 기반 스마트 SMT실장 솔루션 / 박승배 교수, BINGHAMTON University

14:40 – 15:20 / 고속통신용 기판소재 개발 현황 및 평가 기술 / 박성대 수석, 한국전자기술연구원

15:30 – 16:10 / 반도체 첨단 패키징 적용을 위한 첨단 구리배선 공정 / 유봉영 교수, 한양대학교

16:20 – 17:00 / Chiplet packaging technology trends for growing generative AI models / Nishio Toshihiko, SBR Technology