[실장기술세미나] Advanced Packaging & Substrate / Standardization기술 세미나

1. 일 시 : 2020년 5월 22일(금) 오후 12:30 ~ 3:10
2. 장 소 : 충북테크노파크 선도기업관(A관) 2층 세미나실
3. 일 정 :
1:00 – 1:50 / Embedded Packaging Technology / 김형준 부장 / 한국퀄컴
1:50 – 2:40 / 전기전자 실장 분야 국제표준동향 및 표준화의 중요성 / 배진석 과장 / 국가기술표준원
2:40 – 3:10 / Advanced Packaging Substrate Technology / 차상석 기술위원 / 한국실장기술연구소