첨단전자실장 기술 및 시장 세미나 II

1. 일 시 : 2023년 7월 21일(금) 오전 10:10 ~ 17:00
2. 장 소 : 수원컨벤션센터 401
3. 일 정 :
10:10 – 11:00 / High frequency PCB materials market and technology trends / Zoey Wang Analyst, PRISMARK

11:10 – 11:50 / 새로운 기회 : 이종집적과 칩렛 / 김성동 교수, 서울과학기술대학교

13:00 – 13:40 / 전자패키지 접합신뢰성 기술동향 / 박영배 교수, 안동대학교

13:50 – 14:30 / AI반도체 기반의 차세대 전자소자 기술 / 김성진 교수, 충북대학교

14:40 – 15:20 / Automotive reliability trend  / Udo Welzel Ph.D. BOSCH

15:30 – 16:10 / 첨단 패키징 기술용 재료 연구/ 개발 현황 및 CSIPOS 활동 / 한영건 Ph.D, Fukuoka Uni

16:20 – 17:00 / Technology trends in high speed PCB materials / Scarlet Wang Director, Shengyi Technology