첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 

1. 일 시 : 2023년 7월 20일(목) 오전 10:10 ~ 16:20
2. 장 소 : 수원컨벤션센터 401
3. 일 정 :
10:10 – 11:10 / Advanced packaging market and technology trend / Yik Yee TAN, Yole

11:20 – 12:00 / 패키징을 위한 글래스 정밀 가공 기술 동향 / 오정원 상무, 중우엠텍

13:10 – 13:50 / 저온 솔더링 공정의 필요성과 저온 솔더 소재 동향 / 이영우 팀장, 엠케이전자

14:00 – 14:40 / FC BGA technology and market trend / Tadashi Kamewada, AZ supply Chain Solutions

14:50 – 15:30 / 첨단센서용 웨이퍼레벨 패키징의 현재와 미래  / 김희연 센터장, 나노종합기술원

15:40 – 16:20 / Interconnect Reliability in Electronic Systems / Dongaki Shangguan Ph.D, Indium