1. 일 시 : 2023년 6월 21일(수) ~ 22일(목)

2. 장 소 : 평창 알펜시아리조트 대관령 2
3. 일 정 :

6월 21일 (수)

13:20 – 13:50 / Novel Metalization Processes for Advanced Packaging Technologies / 유봉영 교수, 한양대학교

13:50 – 14:05 / 3D Printable Bi-Phasic Conductors by Surface-Conformal Laser Assisted Alloying Reactions / 심지윤 연구원, 경희대학교

14:05 – 14:20 / 나노 입자의 표면처리를 통한 기능성 유기-무기 나노 복합 재료 합성 / 정재한 교수, 서울과학기술대학교

14:20 – 14:35 / 전장용 BGA 솔더 접합부 수명에 대한 언더필 물성 / 김다정 연구원, 한국전자기술연구원

14:35 – 14:50 / 차세대 파워 패키지를 Cu@Ag paste 저온 소결 Pre-heating 공정 / 원미소 연구원, 한국전자기술연구원

14:50 – 15:05 / A Low-Dielectric and Degradable Adhesive for High-Frequency Electronic Devices / 최보윤 연구원, 숙명여자대학교

15:05 – 15:20 / 전자실장소재의 기술동향 및 연구회 추진 방향에 대한 고찰 / 박성대 수석, 한국전자기술연구원

6월 22일 (목)

10:00 – 10:30 / AAO를 이용한 차세대 반도체 전후공정 검사의 프로브카드용 핵심 부품 개발 / 박승호 상무, 포인트엔지니어링

10:30 – 10:45 / M형 페라이트를 이용한 밀리미터파 대역 전자파 흡수 복합소재 / 이호림 선임, 한국재료연구원

10:45 – 11:00 / 3D 프린팅을 이용한 정전척 제작을 위한 광중합 레진 설계 및 정전척 인쇄 / 김문성 연구원, 공주대학교

11:00 – 11:15 / 고유전율 및 내전압 특성을 동시에 갖는 세라믹 복합 레진 기반의 3D 인쇄 정전척 개발 및 최적화 / 김유진 연구원, 공주대학교

11:15 – 11:30 / BaTiO3-PDMS Capacitive Hand Sign Language Sensor and Its Response Classification Using Machine learning / 프란세스 연구원, 공주대학교

11:30 – 12:00 / 전기자동차용 EMC 기술 / 공병선 상무, KCC