[실장기술세미나] 반도체 융합부품 실장 기술세미나

1. 일 시 : 2020년 10월 28일(수) 오후 12:10 ~ 5:00
2. 장 소 : 코엑스 Conference room 205
3. 일 정 :

12:10 – 12:20 / 좌장 / 손윤철 교수님, 조선대학교

12:20 – 1:10 / Advanced Packaging technology and market / Santosh Kumar, Yole

1:10 – 2:00 / Advanced Packaging Technology for Data Era / 박성순 수석, Amkor Korea

2:00 – 2:50 / 마이크로 LED 전사 접합 공정용 LAB (Laser-Assisted Bonding)와 기능성 소재 기술/ 최광성 책임, ETRI

2:50 – 3:40 / 5G 핵심 부품의 역할과 Value Chain (RF 중심으로) / 한민석 교수, 해군사관학교

3:40 – 4:30 / 반도체 및 패키지 배선의 전기적신뢰성 및 계면신뢰성 향상기술 / 박영배 교수, 안동대학교

4:40 – 5:00 / 시스템반도체 첨단 PnT 기술혁신 플랫폼 / 현재호 대표, 테크노베이션파트너스