[반도체융합부품 실장기술 심포지엄]

1. 일 시 : 2020년 7월 8일(수)

2. 장 소 : 휘닉스 평창 호텔 2층 제3세션장(아젠다4홀)

3. 일 정 :
1) 한국실장산업협회 사업 및 주요활동 / 김현호 협회장 / 한국실장산업협회
2) 반도체융합부품 실장기술지원센터 소개 / 홍기백 팀장 / 충북테크노파크
3) PCB산업혁신센터의 소개 / 임영민 수석 / 전자부품연구원
4) 실장 기술 관련 패키지기판 기술 동향 / 차상석 기술위원 / 한국실장기술연구소
5) 무전해 Ni-P 표면처리를 이용한 실장기술 동향 / 손윤철 교수 / 조선대학교
6) 유기반도체기반 융·복합 유연소자기술 / 김 혁 교수 / 서울시립대학교
7) 산화물 반도체의 기술동향과 응용 / 이상렬 교수 / 청주대학교