[FOP, SiC, Packaging 실장 기술 세미나]

1. 일 시 : 2019년 4월 3일(수) 오후 2:00 ~ 5:30
2. 장 소 : 충북테크노파크 선도기업관, 2층 세미나실
3. 일 정 :
– Performance of Fan-out Package and Its Applications / 박상용 과장 / 네패스
– SiC 전력반도체 기술 동향 / 박종문 센터장 / 한국전자통신연구원(ETRI)
– Packaging Technologies For Harsh Environment / 이민우 PE / 삼성전자