[실장기술세미나] 고속전송용 부품소재기술 세미나 

1. 일 시 : 2022년 4월 14일(목) 10:00 ~ 16:20
2. 장 소 : 코엑스 308호
3. 일 정 :

10:00 - 10:50 High Speed PCB and Materials / Kaz Hirasaka, Prismark

11:00 - 11:50 Technology Trends in Low-Dielectric Substrated Materials for 5G Devices / Fumito Suzuki, Panasonic

1:00 - 1:30 저유전 FCCL 기술 동향 / 김성근 팀장, 이녹스 첨단소재

1:30 - 2:20 저유전 Filler 기술 동향 / 유영철 이사, 석경에이티

2:30 - 3:20 High Speed Interface Solution / 이영매 박사, Samtec

3:30 - 4:20 전자기판용 유무기 복합절연소재 기술동향 / 강동필 CTO, 탑나노