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협회활동

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[기사] 한국실장산업협회 첨단실장기술 세미나 개최

관리자 2024-04-29 조회수 656

한국실장산업협회 4월 25일 ~ 26일 코엑스에서 첨단실장기술 세미나 개최


한국실장산업협회는 전자실장 분야에서 국가기술표준원의 표준개발협력기관(COSD)으로 지정받아 국제표준(IEC TC91) 간사기관 등 국내외 표준 활동을 활발히 수행 중이다. 사실상 국제표준 기관인 IPC와 MOU를 체결하고 기술표준을 제안 및 제정하는 등 다양한 표준 프로젝트를 진행하고 있다. (기사 전체 보기는 하기 링크 클릭)  [한국전자제조산업전] 한국실장산업협회 첨단실장기술 세미나 개최 - 전자신문 (etnews.com)


SK하이닉스 부사장은 26일 한국실장산업협회가 주관한 첨단 전자실장 기술 세미나에 참석해 "내년 중반 정도면 SK하이닉스의 HBM4가 모습을 드러낼 것"이라고 말했다. (기사 전체 보기는 하기 링크 클릭)   SK하이닉스, 내년 HBM4 출시한다 - 데일리한국 (hankooki.com)  


PKG기술개발담당(부사장)은 26일 서울 코엑스에서 열린 한국실장산업협회(KPIA) 주관 ‘첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나’ 기조연설에서 “컨버전스(과거 전통적인 기술을 결합해 새로운 조합을 생성하는 방식) 시대가 되면 하이브리드 본딩이란 패키징 기술이 굉장히 중요해질 것”이라며, “HBM과 3D에서 하는 하이브리드 본딩은 똑같이 ‘칩 투 웨이퍼’ 본딩이고 그 기술을 통해 얼마만큼 견고성을 구현하느냐가 경쟁력이 될 수 있다”라고 설명했다.  (기사 전체 보기는 하기 링크 클릭) SK하이닉스 “HBM 차세대 패키징, 이물질 관리 투자 커진다”  기사본문 - 시사저널e (sisajournal-e.com)