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협회활동

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한-일 첨단패키징 전자실장기술 공동기술개발 업무협력 회의

관리자 2024-02-29 조회수 220

[한-일 첨단패키징 전자실장기술 공동기술개발 업무협력 회의]

- 일시 : 2024년 02월 29일(목)

- 장소 : 일본 후쿠오카, 3D반도체연구센터 회의실

- 안건 : 한일 공동R&D과제 협의