< AI 반도체 시대의 CPO& Glass Advanced Packaging 기술 >

1. 일 시 : 2026년 4월 1일(수) 10:00 ~ 17:30

2. 장 소 : 수원 컨벤션 센터, 104호

3. 일 정 :

10:00 – 12:00 / Co-Packaged Optics – Heterogeneous Integration of Photonic IC and Electronic IC / John H Lau, Ph.D / Unimicron

13:30 – 14:20 / AI 반도체 시장 전망 / 노근창 전무 / 현대차증권

14:30 – 15:00 / AI 기술 기반 스마트 SMT 실장 솔루션 / 박승배 교수 / BINGHAMTON UNIVERSITY

15:05 – 15:35 / 나노 임프린트(Nano Imprint) 기술 / 김태완 전무 / Gigalane

15:40 – 16:20 / Semiconductor substrate technology and market / Daniel Wang, Ph.D / PRISMARK

16:30 – 17:00 / AI chip technology for generative AI models / Nishio Toshihiko CEO / SBR Technology

17:00 – 17:30 / Advanced Packaging and Glass substrate technology and market / Bilal Hachemi CEO / YOLE Group