첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 

1. 일 시 : 2025년 4월 3일(목) 오전 10:00 ~ 17:00
2. 장 소 : 수원컨벤션센터 103-104
3. 일 정 :
10:00 – 10:40 / Embedded Trace Process for Multi-layer / Christian Schmid, SCHMID

10:40 – 11:35 / 전력용 반도체 패키징 기술 동향 / 김병진 부장, onsemi

11:40 – 12:25 / 미래 자동차 샤시 부품의 신뢰성 확보 방안 / 박선홍 상무, HL Mando

13:40 – 14:20 / 자동차용 다이나모 기술 개요 및 최신 동향 / 이충훈 팀장 / 자동차융합기술원

14:30 – 15:10 / Power Module과 Insulated Metal Substrate / 김동구 자문 / DOOSAN

15:20 – 16:00 / Advanced Wireless Packaging and Optimization for High Power WBG Modules / Fang Luo Prof., Stony Brook University

16:10 – 16:50 / Latest FC BGA technology trends / Tadashi Kamewada CEO / AG Supply Chain Solutions