첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나 

1. 일 시 : 2025년 4월 2일(수) 오전 10:00 ~ 17:00
2. 장 소 : 수원컨벤션센터 103-104
3. 일 정 :
10:00 – 10:30 / semiconductor rebound in 2024 revenus surge driven by gen AI processor and HBM rise / Emilie Jlivet Analyst, YOLE

10:40 – 11:30 / 반도체 산업 시장 동향 및 전망 / 노근창 전무, 현대차증권

11:40 – 12:30 /반도체 고집적 패키징 기술 동향 / 강인수 전무, 네패스

13:40 – 14:20 / 데이터 중심 산업 생태계 구축 전략 / 이주석 교수 / 연세대학교(전. 인텔 부사장)

14:30 – 15:10 / AI chip packaging technology trends / Nishio Toshihiki CEO / SBR Technology

15:20 – 16:00 / 방열 기판 소재의 최신 동향 / 최호경 상무, 신아티앤씨

16:00 – 16:50 / Scalable packaging solutions for optical switches by embedding / Marius Adler Ph.D. / Fraunhofer