< 2.1D 반도체 패키지용 미세기판 개발 회의 >

- 일시 : 2025년 2월 24일

- 장소 : 심텍 회의실

- 참석 : 심텍, 한국공학대학교, 한국전자기술연구원, 동아대학교, 한국생산기술연구원, 한국실장산업협회, 성균관대학교

- 내용 : 차세대 2.1D 반도체 패키지용 L/S 2㎛/2㎛급 수직 적층형 미세 기판 개발 경과 보고