- 제   목 : 소재부품기술개발사업 워크숍

- 과제명 : 열팽창계수 10ppmoC 이하 특성을 가지는 반도체 Burnintest PCB용 다층기판 제조기술 개발

- 일   시 : 2024년 7월 16일 - 17일, 화성 

- 내   용 : 과제 중간 점검 및 향후 계획