|
38 |
전자실장기술(IEC TC91) 전문위원회-Hybrid회의
|
관리자 |
2021-09-02 |
819 |
|
37 |
충북 반도체 산업육성협의회
|
관리자 |
2021-09-02 |
825 |
|
36 |
반도체융합부품 연구개발 과제 기획 2차 회의
|
관리자 |
2021-09-02 |
795 |
|
35 |
2021년 제2차 전자기술심의회(Hybrid)
|
관리자 |
2021-09-02 |
803 |
|
34 |
반도체융합부품 연구개발 과제 기획 회의
|
관리자 |
2021-09-02 |
816 |
|
33 |
한국전기전자재료학회와 기술 교류 협력 회의
|
관리자 |
2021-09-02 |
856 |
|
32 |
LCG(Liaison_Coordination_Group)국제 회의
|
관리자 |
2021-09-02 |
821 |
|
31 |
embedding Tech 2021 – Fraunhofer IZM 비대면 회의
|
관리자 |
2021-09-02 |
833 |
|
30 |
한국실장산업협회 IEC TC91 전문위원회
|
관리자 |
2021-09-02 |
797 |
|
29 |
지능형반도체 실장 기술회의
|
관리자 |
2021-09-02 |
748 |
|
28 |
반도체 실장기술 소부장개발 회의
|
관리자 |
2021-09-02 |
754 |
|
27 |
실장 표준전문가 회의
|
관리자 |
2021-09-02 |
761 |
