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71 |
IEC TC91(전자실장기술) 전문위원회
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관리자 |
2023-07-28 |
804 |
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70 |
LAB(Laser Assisted Bonding) 기술위원회
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관리자 |
2023-07-27 |
764 |
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69 |
전자제조분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회/운영위원회 합동 회의
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관리자 |
2023-07-27 |
695 |
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68 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2023-06-26 |
675 |
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67 |
2023-1 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2023-06-15 |
649 |
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66 |
소재부품개발사업 부처간 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2023-04-24 |
815 |
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65 |
전자조립분야 사실상국제표준(IPC)포럼 전문위원회
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관리자 |
2023-04-17 |
777 |
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64 |
IEC TC91 전문위원회
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관리자 |
2023-04-17 |
685 |
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63 |
전자실장분야 사실상표준(IPC)포럼 운영위원회
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관리자 |
2023-04-06 |
660 |
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62 |
소재부품개발사업 산업부 KICK-OFF 워크숍
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관리자 |
2023-02-24 |
704 |
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61 |
한국·독일·일본·대만 embedding tech 전문가회의
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관리자 |
2023-01-19 |
806 |
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60 |
2022-2 IEC TC91 국제회의
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관리자 |
2022-11-02 |
561 |
